贴片电容器——终极学习篇

在实际应用中，主要是以下三种材质

(1)锆酸锶SrZrO3掺杂改性，主要制造NPO(COG)类MLCC

此种材质MLCC电性能相当稳定，几乎不随温度，电压、频率和时间的变化而变化：

-55℃~ 125℃时容量变化率为0±30ppm/℃;

电容量随频率的变化小于±0.3ΔC;

电容量的漂移或滞后小于±0.05%;

电容量相对使用寿命的变化小于±0.1%;

NPO(COG)类MLCC适用于各种电路，包括稳定性要求要的高频电路，常用于振荡器、谐振器的槽路电容，以及高频电路中的耦合电容。

通过优化设计制成的射频电容器，使用频率可高至3GHZ，其中美国ATC公司是RF-MLCC的标杠企业。

(2)钛酸钡BaTiO3掺杂改性，是X7R、X5R类MLCC产品的制造主材料

因NPO(COG)类MLCC能实现的容量不能满足电路对更大电容量的要求，人们开发了此种钛酸钡基的X7R、X5R类MLCC。它在相同的体积下电容量可以做的比较大，X7R、X5R类MLCC电容量可以做到很高，高至100uF。

此种材质比NPO(COG)MLCC 稳定性差，X7R、X5R类MLCC的容量随电压、频率条件和时间的变化而变化：

存在直流偏压特性，即是说当电容器两端加载较高直流电压时，其有效容量会降低;

-55℃～125℃时容量变化率为+15%，变化曲线是非线性的;

大约每10年变化1%ΔC，表现为10年变化了约5%;

X7R、X5R类MLCC广泛应用非高频电路，是用量最大的一类电容器，占MLCC市场总量的60%以上。

(3)钛酸锶钡BaSrTiO3掺杂改性，是Z5U、Y5V类MLCC产品的制造主材料

该类材质是为获得比X7R、X5R类MLCC更大容量而开发应用的，这种材质能做到很高的容量，而且每单位容量成本较低。

Z5U、Y5V类MLCC其稳定性较差，对温度电压较敏感，使用温度范围较窄：

-30℃~85℃容量变化+ 22%～-82%;

存在很强烈的直流偏压特性;

损耗大，达5%甚至更大;

尽管它的容量不稳定，但能实现可替代电解电容的容量级别，有一定的应用范围，主要在退耦电路的应用中。

近年来由于X7R/X5R类产品制造技术的发展，通过不断降低X7R/X5R类MLCC介质膜厚获得的电容量已接近Y5V/Z5U MLCC的电容量水平。而Y5V/Z5U类材质因晶粒较大的特点，其介质厚度不能更进一步的降低，不能有效发展更高容量的产品。另外Y5V/Z5U类材质存在着损耗较大和可靠性较差的问题，所以Y5V/Z5U有逐步被淘汰之势。